ГК DIGIS представит новый LED-экран «все в одном» от Hisense в рамках выставки ProIntegration Tech 2025, которая пройдет в Москве 15 и 16 апреля.
Ключевое отличие моделей DE от их предшественников заключается в использовании инновационной технологии Flip chip COB (Chip-On-Board), или, говоря проще, «чип на плате».
Технология COB представляет собой прорыв в сфере дисплеев. При использовании этого процесса кристаллы размещаются непосредственно на плате без индивидуальных корпусов. Затем, светодиодное полотно заливается оптически прозрачным компаундом, обеспечивающим устойчивость к механическим воздействиям. Благодаря этому методу создается единый пиксель, лишенный верхних проводников, которые зачастую ухудшают яркость.
Применение технологии COB с её плотной структурой позволяет повысить разрешение и сократить расстояние между пикселями, что приводит к созданию детализированного и равномерного изображения. Поэтому она идеально подходит для стационарных дисплеев, где важна высокая четкость.
И, пожалуй, LED-экран «все в одном» от Hisense — это единственная разработка, которая будет представлена на ProIntegration Tech 2025 и связана со сферой виртуального продакшена.
Данная выставка — больше про интеграцию технологий в музеи и конференц-залы, но не на съемочные павильоны, поэтому на мероприятии не найти готовых студий VP. Надеемся, что в скором будущем они появятся на выставке.
